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SMT貼片中，對(duì)于表面安裝元器件， 其也是有一些具體的分類的，一般來(lái)講是可以分為有源和無(wú)源這兩大類，如果按引腳來(lái)劃分的話，則可以分為鷗翼型和“J”型這兩種。所以下面，我們就按照其種分法，來(lái)具體進(jìn)行一些講解，好讓大家可以更多來(lái)了解SMT貼片，并能夠增加自己這方面的知識(shí)量。

1.無(wú)源器件
其具體的種類，則主要是有單片陶瓷電容器、鉭電容器及厚膜電阻器等，其外形，一般是為長(zhǎng)方形或圓柱形，其中后者英文簡(jiǎn)稱為MELF，前者則簡(jiǎn)稱為CHIP。從應(yīng)用廣泛程度來(lái)看，前者要比后者更加廣泛，因?yàn)槠潴w積小、重量輕，且其抗沖擊性及抗震性能好。不過(guò)，為了使其可焊性能更好，一般是選用有鎳底阻擋層的電鍍來(lái)相配合的。
2.有源器件
其主要的芯片載體，一般是由陶瓷和塑料這兩種，其具體的封裝，則有無(wú)引線陶瓷習(xí)片載體LCCC、小外形集成電路SOIC、塑封有引線芯片載體PLCC及塑料扁平封裝PQFP等，都有其一些相應(yīng)的規(guī)定要求的。