SMT的工藝，其也是很重要和關鍵的一個方面，所以，我們就來談談其工藝構成這一塊內容，以便讓大家能夠很好來進行全面學習，從而可以很好來進行掌握，這樣就可以把所學的應用到實際中去，使其發(fā)揮出應有的作用。
SMT的工藝構成，其主要的內容及方面有：
(1)錫膏印刷
就是將錫膏以45度角，通過刮刀漏印到PCB的焊盤上，以便為后面的焊接做好準備，所以會用到錫膏印刷機等。
(2)零件貼裝
就是將元器件準確安裝到PCB 的固定位置上，其所使用的設備，一般是為貼片機。
(3)回流焊接
就是將焊膏融化，使得元器件能夠與PCB牢固焊接在一起。其一般會用到回流焊爐，不過對溫度要求比較嚴格，需要進行實時測量。
(4)AOI光學檢測
其主要是用來對焊接好的PCB進行質量檢測，其設備是為自動光學檢測機，位置則根據需要來確定。
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